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3DIC工艺中直接键合是否会超越TSV?
作者:yobo官网 来源:yobo官网 点击: 发布日期: 2022-01-08 21:15
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上月底,Ziptronix宣布已与索尼签署专利许可协议,使用DBI混合焊接专利技术作为索尼的高级图像传感器。这是一条关于代工技术的小新闻,但新闻稿中的这句话却照亮了我:公司CEO兼总裁DanDonabedian回应称,2011年,索尼获得了Ziptronix的ZiBond essential bonding的专利技术许可,帮助索尼的图像传感器市场份额从几个百分点扩大到第一位。...
本文摘要:上月底,Ziptronix宣布已与索尼签署专利许可协议,使用DBI混合焊接专利技术作为索尼的高级图像传感器。这是一条关于代工技术的小新闻,但新闻稿中的这句话却照亮了我:公司CEO兼总裁DanDonabedian回应称,2011年,索尼获得了Ziptronix的ZiBond essential bonding的专利技术许可,帮助索尼的图像传感器市场份额从几个百分点扩大到第一位。

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上月底,Ziptronix宣布已与索尼签署专利许可协议,使用DBI混合焊接专利技术作为索尼的高级图像传感器。这是一条关于代工技术的小新闻,但新闻稿中的这句话却照亮了我:公司CEO兼总裁DanDonabedian回应称,2011年,索尼获得了Ziptronix的ZiBond essential bonding的专利技术许可,帮助索尼的图像传感器市场份额从几个百分点扩大到第一位。

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在2011年索尼从Ziptronix获得ZiBond技术许可之前,他们在CMOS图像传感器领域的市场份额接近5%。2011年获得牌照后,索尼迅速攀升至榜首,现在已经达到35%。那么,问题来了,混合键合专利分享了多少动力?必要的粘接技术是什么?ZiBond是一种专利的低温必备粘接技术,反对材料的低温粘接,其塌陷变形和变形程度都低于其他粘接技术。最近索尼的产品不使用ZiBond,而是使用DBI技术(DirectBondInterconnect),支持点到点的材料在低温下有粘接面。

与铜冷传输等其他竞争技术相比,这种关键通信技术的连接距离更小,成本更低。Ziptronix指出,与硅通孔(TSV)填充技术相比,专利混合焊接技术更具可行性和成本效益。3DSoC的流程如下:还有谁在用ZiBond和DBI?除了索尼,Ziptronix还获得了IOSemi(现在称为Silanna)、Tezzaron、Novati和IMEC的ZiBond技术许可;除了索尼,齐特隆尼还为泰萨隆、诺瓦蒂、IMEC和雷神获得了DBI技术许可。目前,Ziptronix正在与其他公司讨论图像传感器的应用领域和其他市场领域,如动态随机存储器、微型投影仪和微机电系统。

与索尼的这份协议,标志着Ziptronix大规模生产的必不可少的键合专利将继续使用。那么,未来3DIC生产中,必要的键合工艺是否不会打破TSV技术?。


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